烧结砖的焙烧分为预热、焙烧、保温、冷却4个阶段,其中,冷却作为焙烧过程的一个重要环节,过快或过慢都会给砖造成影响。而实际烧制中,该砖的冷却速率受很多因素的影响,主要因素有下面几点:
1、烧结砖的设计:主要是砖的壁厚,厚度越大,冷却时间越长。
2、冷却液的性质:冷却液的粘度及热传导系数也会影响砖的热传导效果,冷却液粘度越低,热传导系数越高,温度越低,东营多孔砖,冷却效果越佳。
3、冷却方式:主要是模具型芯、型腔材料以及模架材料对冷却速度的影响,模具材料热传导系数越高,单位时间内将热量传递而出的效果越佳,冷却时间也越短。
4、冷却水管配置方式:冷却水管越靠近模腔,管径越大,数目越多,冷却效果越佳,冷却时间越短。
5、冷却液流量:冷却水流量越大,冷却水以热对流方式带走热量的效果也越好。
通过上述介绍我们可了解到影响烧结砖冷却速率的因素有很多,因此,我们烧制过程中应注意上述几点因素,确保砖的冷却速率在合适范围内。
当烧结砖生产时可能会出现气孔,想要解决这个问题,多孔砖生产厂家,我们就需要了解它的气孔率,针对如何降低烧结砖的气孔率,下面为大家简单介绍。
1、烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃,多孔砖厂家,适当提高低气孔粘土砖烧成温度(1420℃),多孔砖价格,烧结砖收缩略有增加,从而使耐火砖的密度稍有增加,低气孔率得以降低。
2、按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300至1400℃的高温下烧成。
3、选择致密度高、吸水率低的原料,通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。
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